半腔BOX
半腔模組
優(yōu)勢與特點
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內(nèi)核使用SAS171223PA
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大功率 高靈敏 High power, high SPL
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半腔設計 Half box
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超線性 Xmax：0.4mm
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用于智能手機等 For smart phone
性能參數(shù)
| Impedance | 8±15%ohm |
| Sensitivity1 | 97±3dB （ 3.7vrms, 2kHz in 0.74cc back case 10cm baffle） |
| Sensitivity2 | 83.5±3dB（ 3.7vrms, 500Hz in 0.74cc back case 10cm baffle ） |
| Rated Power | 1.7W |
| Maximum power | 2.5W |
| Resonance Frequency | 960±10%Hz |
